●基于欧美及日本的技术平台，完全自主研发

●创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求

●全新的松香树脂复合抗氧化技术，性能稳定，附着力适中

     

●良好的湿润性，抗干时间长达48小时以上，能更有效的保持粘贴产品。

●印刷滚动性及脱模性好，对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷，连续印刷时粘度变化极少。

●焊点平整，饱满，光亮。

●其它特殊成分的无铅焊料请向本公司垂询。

●上述产品规格、参数及检测标准如有修改，恕不另行通知，请以本公司发出之产品说明书为准。