●特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性 ●回流后残余物极少，免洗及清洗性能优良 ●焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷 ●符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROL0型 ●其它特殊成分的有铅焊料请向本公司垂询。   ●上述产品规格、参数及检测标准如有修改，恕不另行通知，请以本公司发出之产品说明书为准。 ●粘力持久，有效工作寿命为8小时以上 ●残余物无色透明，不影响检测

●基于欧美及日本的技术平台，完全自主研发 ●创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求 ●全新的松香树脂复合抗氧化技术，性能稳定，附着力适中 ●其它特殊成分的无铅焊料请向本公司垂询。 ●上述产品规格、参数及检测标准如有修改，恕不另行通知，请以本公司发出之产品说明书为准。

●基于欧美及日本的技术平台，完全自主研发 ●创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求 ●全新的松香树脂复合抗氧化技术，性能稳定，附着力适中 ●良好的湿润性，抗干时间长达48小时以上，能更有效的保持粘贴产品。 ●印刷滚动性及脱模性好，对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷，连续印刷时粘度变化极少。 ●焊点平整，饱满，光亮。 ●其它特殊成分的无铅焊料请向本公司垂询。 ●上述产品规格、参数及检测标准如有修改，恕不另行通知，请以本公司发出之产品说明书为准。